探傷中如遇焊補層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM行校對。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

探傷掃查過程中，探頭的方向應根據(jù)（）進行布局和掃查。

探傷工藝流程中探傷技術規(guī)范主要指的是（）

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內容有很多，其中包括（）。

探頭移動過程中同時作（）轉動，稱為擺動掃查。

在超聲波探傷中當工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復頻率過高，儀器可能會產生（）