底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。