A、通過(guò)機(jī)械加工使工件表面與試塊表面的光潔度一致
B、補(bǔ)償因表面耦合損耗而引起的分貝差值
C、采用黃油作耦合劑
D、以上都不是
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A、平行于探測(cè)面的缺陷
B、與探測(cè)面傾斜的缺陷
C、垂直于探測(cè)面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會(huì)造成底波衰減
D、以上都是
A、調(diào)節(jié)水的粘度
B、消除水中氣泡
C、提高水的浸潤(rùn)能力
D、防止水的混濁
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。