A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。