A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
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A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度
A、1/4波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
B、1/2波長(zhǎng)
C、1個(gè)波長(zhǎng)
D、1/2波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
A、減小水距
B、增大探頭直徑
C、減小反射體
D、降低試驗(yàn)頻率
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。