A、12
B、3
C、6
D、9
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A、5格
B、9格
C、6格
D、不能出現(xiàn)
A、合適的入射角
B、合適的斜楔材料的縱波聲速
C、合適的斜楔材料的橫波聲速
D、a和c
A、斜楔材料的縱波聲速小于工件中的橫波聲速
B、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的橫波聲速
C、斜楔材料的縱波聲速大于工件中的縱波聲速
D、以上都可以
A、具有不同的相速度
B、仍然保持平行聲束狀態(tài)
C、聲束被聚焦
D、聲束被發(fā)散
A、一個(gè)波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。