A、一個(gè)波長的奇數(shù)倍
B、λ/4的奇數(shù)倍
C、λ/4的偶數(shù)倍
D、λ/2的整數(shù)倍
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A、3倍
B、12dB
C、24dB
D、以上三個(gè)答案都不對(duì)
A、散射和吸收
B、波束擴(kuò)散
C、介質(zhì)密度過大
A、大于入射角
B、小于入射角
C、與入射角相同
D、在臨界角之外
A、水與金屬的阻抗比
B、水與金屬的相對(duì)聲速及聲波入射角
C、超聲波的頻率
D、水與金屬的密度比
A、1/2波長的整倍數(shù)
B、1/4波長的整倍數(shù)
C、1/4波長的奇倍數(shù)
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。