小功率LED芯片有哪些封裝方式？

芯片工藝的作用是什么？

簡述SMD貼片式封裝的流程。

簡述眩光的分類。

LED的IV曲線具有（）和（）。

LED的熄滅時(shí)間

什么是MOCVD？它有哪些特點(diǎn)？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？

簡述白光LED封裝的一般工藝流程。

簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。