A、≤10mm
B、≤12mm
C、≤13mm
D、≤14mm
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A、≤2%
B、≤3%
C、≤4%
D、≤5%
A、主視圖
B、俯視圖
C、左視圖
D、右視圖
A、4Vp—p
B、80Vp—p
C、8Vp—p
D、0.8Vp—p
A、73mm
B、67mm
C、71mm
D、34mm
A、73mm
B、90mm
C、120mm
D、146mm
最新試題
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。
探傷中對(duì)工件材料的()有一定的要求。
核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用()。
探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
探傷工技師對(duì)設(shè)備調(diào)整中的()的相關(guān)知識(shí)應(yīng)了解。