單項(xiàng)選擇題在小工件探傷時(shí)，聲波到達(dá)底面之前，工件側(cè)面可能發(fā)生（）
A.頻率升高
B.駐波現(xiàn)象
C.波型轉(zhuǎn)換
D.聲速變慢
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波探測(cè)粗晶材料時(shí)，如果頻率相同，穿透力強(qiáng)的波型是（）
A.縱波
B.橫波
C.蘭姆波
D.表面波
2.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的，晶片越厚則（）
A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率變化不定
3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)與金屬晶粒相比，數(shù)值相近，或小于晶粒時(shí)（）
A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)
4.單項(xiàng)選擇題在同一介質(zhì)中，超聲波反射角（）
A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
5.單項(xiàng)選擇題超聲波從一種介質(zhì)進(jìn)入另一種不同介質(zhì)而改其傳播方向的現(xiàn)象叫做（）
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題