A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn)，探測(cè)面的寬度（單側(cè)）可近似地取焊縫厚度的3倍
A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。