A.發(fā)射器
B.輻射器
C.分離器
D.換能器
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A.橫波比縱波波長(zhǎng)短
B.橫波在材料中不易發(fā)散
C.橫波的質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕葺^敏感
D.橫波比縱波的波長(zhǎng)要長(zhǎng)
A.電子轟擊
B.電子放大器
C.熒光屏
D.電子計(jì)算機(jī)
A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
A.放大管
B.脈沖管
C.陰極射線管
D.掃描管
A.不太高頻率的探頭
B.較高頻率的探頭
C.硬保護(hù)膜探頭
D.上述三種均無(wú)需考慮
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
儀器水平線性影響（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。