A.密度
B.彈性
C.a和b都是
D.聲阻抗
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A.施加電壓脈沖的長(zhǎng)度
B.儀器的脈沖放大器的放大特性
C.壓電晶體的厚度
D.上述三種都不對(duì)
A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長(zhǎng)=聲速×頻率
B.波長(zhǎng)=2(頻率×速度)
C.波長(zhǎng)=速度÷頻帶
D.波長(zhǎng)=頻率÷速度
A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對(duì)
D.折射率
最新試題
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
單探頭法容易檢出()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
儀器水平線性影響()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。