A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積
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A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭
A.波長(zhǎng)=聲速×頻率
B.波長(zhǎng)=2(頻率×速度)
C.波長(zhǎng)=速度÷頻帶
D.波長(zhǎng)=頻率÷速度
A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對(duì)
D.折射率
A.材料的彈性介質(zhì)
B.材料的泊松比
C.材料的楊氏模量
D.材料的彈性極限
A.破裂
B.冷隔
C.分層
D.氣孔
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
()是影響缺陷定量的因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。