單項(xiàng)選擇題波束指向角是晶片的尺寸和它所通過(guò)的介質(zhì)中聲波波長(zhǎng)的函數(shù),并且()

A.頻率或晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率或晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.等于速度和頻率的乘積


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1.單項(xiàng)選擇題用水浸法檢驗(yàn)零件時(shí);通常用于產(chǎn)生橫波的方法是()

A.用縱波垂直于界面發(fā)射到零件中去
B.用兩種不同振動(dòng)頻率的晶片
C.用Y切割石英晶體
D.適當(dāng)?shù)膬A斜探頭

2.單項(xiàng)選擇題用聲速和頻率描述波長(zhǎng)的方程為()

A.波長(zhǎng)=聲速×頻率
B.波長(zhǎng)=2(頻率×速度)
C.波長(zhǎng)=速度÷頻帶
D.波長(zhǎng)=頻率÷速度

3.單項(xiàng)選擇題在彈性極限內(nèi),應(yīng)力與拉伸之比稱為()

A.楊氏模量
B.彈性模量
C.a和b都對(duì)
D.折射率

4.單項(xiàng)選擇題對(duì)材料施加應(yīng)力并在釋放后不導(dǎo)致變形的最大單位應(yīng)力叫做()

A.材料的彈性介質(zhì)
B.材料的泊松比
C.材料的楊氏模量
D.材料的彈性極限

最新試題

直接接觸法是指探頭與工件之間()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()是影響缺陷定量的因素。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題