晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

通過測量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計(jì)算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

無限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長度為2a=37mm，外加應(yīng)力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會(huì)發(fā)生斷裂？（）

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

關(guān)于不同因素對蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。