在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

裂紋擴(kuò)展時(shí)能量不會(huì)以何種方式放出？（）

由彈性理論臨界強(qiáng)度公式，下面各選項(xiàng)中不是提高材料強(qiáng)度的思路的是（）。

一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

氧化鋁晶體，硬質(zhì)橡膠，硼硅酸鹽玻璃三者彈性模量的大小關(guān)系為（）。