A.聲束從緊固件頭部入射時,將底波調(diào)至60%滿屏
B.聲束從螺紋端部入射時,將底波調(diào)至60%滿屏
C.無論聲束從哪端入射,均將底波調(diào)至80%滿屏
D.必須使用帶模擬裂紋的緊固件調(diào)整靈敏度
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A.低稠度耦合劑不利于聲傳播
B.低稠度耦合劑容易進入搭接縫中,產(chǎn)生非相關顯示
C.高稠度耦合劑更適合帶有漆層的表面
D.高稠度耦合劑更容易去除
A.聲束從緊固件頭部入射時,將底波調(diào)至40%滿屏
B.聲束從螺紋端部入射時,將底波調(diào)至40%滿屏
C.無論聲束從哪端入射,均將底波調(diào)至80%滿屏
D.必須使用帶模擬裂紋的緊固件調(diào)整靈敏度
A.去除探頭掃查區(qū)域的漆層
B.去除可能存在裂紋區(qū)域的漆層
C.僅需提高增益而不必去除漆層
D.A和B
A.在60%基線處出現(xiàn)25%波幅的顯示、且隨探頭移動而移動;
B.在60%基線處出現(xiàn)80%波幅的顯示、且不隨探頭移動而移動;
C.在50%基線處出現(xiàn)80%波幅的顯示、且隨探頭移動而移動;
D.以上顯示都不應判為裂紋顯示。
A.信號顯示位置將伴隨探頭沿圓周移動而移動
B.信號顯示位置不會伴隨探頭沿圓周移動而移動
C.當探頭沿圓周移動時,信號幅度會變化而位置不會變化
D.當探頭沿圓周移動時,信號位置和幅度都將發(fā)生變化
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術要求或有關標準來確定。
單探頭法容易檢出()。
利用底波計算法進行靈敏度校準時,適用的工件厚度為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當提高,這種在檢測靈敏度基礎上適當提高后的靈敏度叫做()。
在對缺陷進行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。