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判斷題工藝卡檢測工藝參數(shù)主要包括：檢測方法、檢測部分、檢測比例，磁化電流，磁懸液施加方法。

1.判斷題JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：缺陷磁痕的觀察應(yīng)在磁痕形成后立即進(jìn)行。

2.判斷題JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：非熒光磁粉檢測時(shí)，被檢工件表面的可見光照度應(yīng)大于等于1000Lx。

3.判斷題JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：磁懸液的施加可采用噴、澆、浸、刷涂等方法。無論用哪種方法，均不應(yīng)使檢測面上磁懸液的流速過快。

4.判斷題連續(xù)法較剩磁法具有更高的檢測靈敏度。

5.判斷題剩磁法檢測中磁懸液的施加是在工件磁化后且移去外磁場以后進(jìn)行的。