A.晶片或楔底面積適當(dāng)大
B.晶片與楔底面積盡量的小
C.面積大小隨意
D.以上均是
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A.K值探頭在節(jié)點(diǎn)焊縫探傷中不好用
B.國外的監(jiān)檢人員不熟悉K值探頭
C.K值探頭與β角表示斜探頭都表示折射角
D.以上均非
A.T=tn·sinΨ
B.T=tn/sinΨ
C.T=tn·tgΨ
D.以上均非
A.檢測支管母材是否合格
B.檢驗(yàn)?zāi)覆膬?nèi)有否影響橫波探傷是辨認(rèn)缺陷的反射體
C.測量支管橢圓度
D.以上各點(diǎn)
A.測定支管壁的實(shí)際厚度,因?yàn)楣Q厚度往往與實(shí)際厚度有誤差
B.為以后作超聲模擬圖作準(zhǔn)備
C.因?yàn)楣鼙诘恼`差可能引起漏檢或誤判
D.以上諸點(diǎn)
A.缺陷定性困難
B.不能像射線照相一樣,檢測結(jié)果可永久記錄
C.結(jié)果的準(zhǔn)確性依賴探傷人員技術(shù)水平
D.以上各點(diǎn)
最新試題
焊接殘余應(yīng)力按其產(chǎn)生的原因,可分為熱應(yīng)力、塑變應(yīng)力和()。
焊接加熱時(shí),焊件不能自由膨脹,冷卻時(shí)焊件不能自由收縮,那么焊后焊件()。
簡述影響疲勞強(qiáng)度的因素及提高疲勞強(qiáng)度的措施
選用夾緊機(jī)構(gòu)的核心問題是如何正確施加夾緊力,以下哪個(gè)不是確定夾緊力的要素()
焊接接頭由焊縫金屬、熔合區(qū)、()所組成。
焊接結(jié)構(gòu)裝配過程中,將焊件裝配成部分的過程稱為總裝。
簡述橫向殘余應(yīng)力產(chǎn)生原因及分布特征。
焊件的焊接是一個(gè)局部的加熱過程,焊件上的溫度分布極不均勻。
焊接熱參數(shù)主要包括:()后熱及焊后熱處理。
根據(jù)構(gòu)件的圖樣,按1∶1的比例或一定比例在放樣臺(tái)或平臺(tái)上畫出其所需要圖形的過程稱為()