多項(xiàng)選擇題?為什么要進(jìn)行拼板？（）

A.為了提高再流焊或波峰焊效率
B.為了節(jié)約制板成本
C.為了減慢貼片的速度
D.流水線工裝的要求


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1.多項(xiàng)選擇題繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令原點(diǎn)位于哪些位置？（）

A.0號(hào)焊盤
B.1號(hào)焊盤
C.頁(yè)面左下角
D.封裝圖形幾何中心

2.多項(xiàng)選擇題?板子的邊框，外型，安裝孔等一般繪制在（）層。

A.KeepOutLayer
B.TopOverlay
C.Mechanical 1
D.Multi layer

3.單項(xiàng)選擇題?阻焊油墨和油墨固化劑的比例是多少？（）

A.1：3
B.2：1
C.3：1
D.1：2

4.單項(xiàng)選擇題濕膜法線路制作的正確順序是（）。

A.油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→脫膜→腐蝕
B.油墨印刷與固化→線路顯影→線路曝光→腐蝕→脫膜
C.油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜
D.油墨印刷與固化→腐蝕→脫膜→線路曝光→線路顯影

5.單項(xiàng)選擇題去除腐蝕后線路上覆蓋的油墨的過(guò)程叫做（）。

A.脫膜
B.顯影
C.印刷
D.拋光