檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。