A.12DB
B.18DB
C.32DB
D.24DB
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A.阻塞
B.脈沖后沿下降時(shí)間
C.脈沖上升時(shí)間
D.以上都不對(duì)
A.>6分貝
B.>1%
C.<6分貝
D.≤1%
A.掃描電路
B.標(biāo)距電路
C.接收電路
D.同步電路
A.發(fā)射脈沖幅度減小
B.發(fā)射功率下降
C.檢測(cè)臨敏度降低
D.以上都對(duì)
A.脈沖長(zhǎng)度或脈沖寬度
B.脈沖振幅
C.脈沖形狀
D.以上都不是
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。