增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。