底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。