插銷試驗(yàn)，當(dāng)試件冷卻到比初始溫度高出（）℃，給插銷施加所需的軸向拉伸載荷。

低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時(shí)，為了降低淬硬傾向，焊接線能量應(yīng)（）。

低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)，定位焊長(zhǎng)度不得小于（）。

最易產(chǎn)生再熱裂紋的敏感性溫度范圍，低合金鋼為（）。

大部分珠光體鋼焊接時(shí)，都存在不同程度的淬硬，易出現(xiàn)裂紋，當(dāng)含碳量大于（），必須預(yù)熱。

要去除結(jié)合水，需將焊條藥皮加熱到（）以上。

碳鋼與鐵素體不銹鋼焊接，應(yīng)選擇與鐵素體不銹鋼相比，（）鐵素體型焊接材料。

奧氏體不銹鋼與鐵素體鋼焊后熱處理溫度一般為（）。

壓力容器焊工考試管板試件，焊后應(yīng)進(jìn)行外觀檢查和（）等。

D 類焊接接頭指接管、人孔圈、加強(qiáng)板與封頭筒身相接的T 形接頭或（）接頭。