A.MPa
B.MPa/m
C.Kg/m3
D.km/h
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.0.01m
B.0.1m
C.1m
D.10m
A.CA201
B.CA202
C.SA611
D.以上型號(hào)均不適用
A.波的衍射原理
B.波的反射原理
C.波的折射原理
D.波的繞射原理
A.沖擊回波法測厚度
B.彈性波CT法測缺陷
C.相位反轉(zhuǎn)法測裂縫
D.單面反射法測缺陷
A.0.15~2m
B.0.15~4m
C.0.2~2m
D.0.2~4m
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。