A.入射角
B.折射角
C.擴(kuò)散角
D.反射角
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A.大于入射角
B.小于入射角
C.等于入射角相同
D.等于臨界角
A.大于入射角
B.小于入射角
C.與入射角相同
D.在臨界角之外
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A.散熱
B.繞射
C.折射
D.反射
E.衍射
A.△db=20lg(I1/I2)
B.△db=10lig(I1/I2)
C.△db=20lg(I2/I1)
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。