金合金在鑄造時要高出熔解溫度（）

可摘局部義齒制作的第一個步驟是（）

下返卡環(huán)指的是（）

III型觀測線在設(shè)計卡環(huán)時采用（）卡環(huán)。

可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括（）

瓊脂熔化后，需冷卻到（）才可以開始制取印模。

鑄造貴金屬合金卡環(huán)進入基牙的倒凹深度是（）

關(guān)于平均倒凹法下列說法正確的是（）

理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有（）

II型卡環(huán)（）作用好，（）作用差。