A.位于倒凹之上1mm; B.位于倒凹區(qū),與粘膜脫空; C.與舌側(cè)牙槽嵴粘膜脫空; D.離開牙齦緣3-4mm; E.位于牙槽突上。
A.牙支持式應(yīng)與粘膜接觸; B.粘膜支持式應(yīng)與粘膜接觸; C.混合支持式應(yīng)與粘膜接觸; D.后腭桿與粘膜應(yīng)脫空1mm間隙; E.后腭桿與粘膜應(yīng)加壓接觸。
A.減小基托的面積; B.增加義齒的固位; C.防止義齒沿支點(diǎn)線轉(zhuǎn)動(dòng); D.防止義齒齦方移位; E.防止義齒下沉。