A.行車道中心線
B.行車道一側(cè)輪跡帶
C.行車道左邊緣
D.行車道右邊緣
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A.25(0.01mm)
B.25(mm)
C.50(0.01mm)
D.50(mm)
A.0.01mm
B.1mm
C.0.1mm
D.0.01m
A.2.4
B.3.6
C.4.8
D.5.4
A.MN
B.Kn
C.kg
D.MPa
A.貝克曼梁法
B.承載板法
C.CBR法
D.貫入儀法
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。