A.單晶片直射縱波
B.雙晶片斜射縱波
C.斜入射橫波
D.雙探頭透射法
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A.φ2.0-6dB/100 mm
B.φ2.0+6dB/100 mm
C.φ2.0-12dB/100 mm
D.φ2.0+12dB/100 mm
A.193.5%
B.93.5%
C.12.5%
D.1.0%
A.可以不考慮探傷面的聲能損失補(bǔ)償
B.可以不考慮材質(zhì)衰減的補(bǔ)償
C.可以不使用校正試塊
D.以上都是
A.100mm
B.200mm
C.300mm
D.400mm
A.底面與探傷面不平行
B.工件內(nèi)部有傾斜的大缺陷
C.工件內(nèi)部有材質(zhì)衰減大的部位
D.以上都有可能
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。