A. 增加
B. 減少
C. 不變
D. 與頻率無(wú)關(guān)
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A. 近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度與波源面積及波長(zhǎng)成正比
B. 近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度與波源面積及波長(zhǎng)成反比
C. 近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度與波源面積成正比，與波長(zhǎng)成反比
D. 近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度與頻率成正比，與波源面積成反比
A. N
B. 2\N
C. 3\N
D. 4\N
A. 波的繞射
B. 波的干涉
C. 波的衰減
D. 波的傳播
A.散射衰減
B.擴(kuò)散衰減
C.吸收衰減
D.材質(zhì)衰減
A.有機(jī)玻璃楔塊中
B.從晶片中
C.有機(jī)玻璃與耦合界面上
D.耦合層與鋼板界面上
最新試題
用2.5P20Z直探頭檢測(cè)厚500mm的餅形鋼鍛件(CL=5900m/s ) ，如何用工件底波調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度（500/Ф2）
模擬式超聲波探傷儀用K2.3橫波斜探頭，用CSK-Ⅰ試塊R50和R100圓弧按水平1：1 進(jìn)行掃描速度校準(zhǔn)，求R50、R100圓弧面的回波應(yīng)分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值為多少？
在厚度T=200mm的試塊上校準(zhǔn)縱波掃描速度，若B2對(duì)準(zhǔn)50 ， B4對(duì)準(zhǔn)100 。計(jì)算這時(shí)的掃描速度為多少？此時(shí)B1、B3分別對(duì)準(zhǔn)的水平刻度值為多少？
用2.5P14Z探頭探測(cè)某鍛件，發(fā)現(xiàn)在100mm深處有一個(gè)Φ6當(dāng)量平底孔缺陷，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)評(píng)幾級(jí)？
用單斜探頭直接接觸法檢測(cè)φ400×48mm無(wú)縫鋼管，求能夠檢測(cè)到管內(nèi)壁探頭的最大K值？
用2.5P14Z探頭檢測(cè)鍛件，利用工件100mm大平底，如何校準(zhǔn)同工件，厚度180m處 的檢測(cè)靈敏度？
用K2斜探頭檢測(cè)T = 28mm 的鋼板對(duì)接接頭 ，儀器按深度1：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時(shí)衰減器讀數(shù)為34dB ， 試塊與工件耦合差為5dB ，（1） 如何調(diào)節(jié)評(píng)定線Ф1×6－9dB靈敏度？（2） 檢測(cè)中在 =50處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，其波高達(dá)面板曲線時(shí)， 衰減器讀數(shù)為28dB，求該缺陷的當(dāng)量和所在區(qū)域？（按照J(rèn)B/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)）
用K2.5斜探頭檢測(cè)T = 12mm 的鋼板對(duì)接接頭 ，儀器按水平1：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時(shí)衰減器讀數(shù)為38dB ， 試塊與工件耦合差為6dB 。
檢測(cè)板厚T=20mm的鋼板對(duì)接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個(gè)焊縫截面？是否能滿足要求？
用2.5MHz、Φ20mm直探頭探測(cè)厚為200mm的餅形鍛件，已知底波B1=80%，B2=35%，若不計(jì)底面反射損失，求該鍛件的材質(zhì)衰減系數(shù)為多少？