A.增大
B.減小
C.保持不變
D.無法判斷
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A.體系總質(zhì)量不變
B.體系中某一組分的質(zhì)量不變
C.體系總摩爾數(shù)不變
D.體系中某一組分的摩爾數(shù)不變
A.“評定費(fèi)用”最低
B.綜合評價費(fèi)低
C.標(biāo)價低于標(biāo)底
D.標(biāo)價接近標(biāo)底
A.專有技術(shù)費(fèi)用
B.研究試驗(yàn)費(fèi)
C.土地征用費(fèi)
D.土地使用權(quán)出讓金
A.是經(jīng)濟(jì)效果最好的回流比
B.是保證精餾操作所需塔板數(shù)最少的回流比
C.是保證精餾分離效率最高的回流比
D.是需要無窮多塔板才能達(dá)到分離要求的回流比
A.該方法的理論依據(jù)就是工藝流程的狀態(tài)參數(shù)(如溫度、壓力、流量等),一旦與設(shè)計(jì)規(guī)定的條件發(fā)生偏離,就會發(fā)生問題或出現(xiàn)危險
B.用這種方法主要是有利于發(fā)揮操作人員的作用
C.危險性可操作研究的基本過程是以關(guān)鍵詞為引導(dǎo),找出過程中工藝狀態(tài)的變化(即偏差),然后再繼續(xù)分析造成偏差的原因后果及可以采取的對策
D.用這種方法對生產(chǎn)是連續(xù)過程的分析對象是管道,而對間歇生產(chǎn)過程來說,其分析對象是設(shè)備
最新試題
化工設(shè)備的殼體壁厚、接管壁厚一般采用()表達(dá)。
點(diǎn)A、B為W面上的重影點(diǎn),且點(diǎn)A在點(diǎn)B之右,其在W面上可寫作()。
可以利用緯圓法求解立體表面點(diǎn)的幾何體有()。
正垂面投影特性是()。
T形接頭和搭接接頭的焊縫均屬()。
側(cè)平面的投影特性是()。
對于化工設(shè)備上重要的或非標(biāo)準(zhǔn)形式的焊縫,可用()表達(dá)其結(jié)構(gòu)形狀。
化工設(shè)備圖中的填料、液位計(jì)、螺紋緊固件、多孔結(jié)構(gòu)通常采用()表達(dá)。
標(biāo)注剖切位置時,采用()短劃來表示。
()的機(jī)件適合采用半剖視圖表達(dá)。