焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）