填空題技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊接結(jié)構(gòu)的質(zhì)量要求和()方法,是從事檢驗工作的指導(dǎo)性文件。
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最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
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CCD焊接溫度要求()
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焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
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下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
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二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題