填空題在陶瓷與金屬連接的通用工藝流程中,在陶瓷件金屬化和裝架之間,為了增加與釬料的潤濕度,往往在金屬化層上電鍍或涂一層()。
您可能感興趣的試卷
最新試題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題