電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。