三極管在電路圖中用（）表示。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD焊接溫度要求（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD要求浮高不得超過（）