單項選擇題計算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實現(xiàn)的功能:()是最基本的功能和實現(xiàn)手段。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
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1.單項選擇題計算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實現(xiàn)的功能:()實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中各種軟硬件資源的共享。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
2.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括:()將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
3.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括:()有針腳式、引腳式、卡式、觸點式等,目前CPU的接口多為觸點式和針腳式接口。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
4.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括:()是承載CPU內(nèi)核,負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
5.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括: ()最關(guān)鍵的部分,一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運算器和控制器兩部分。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
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支持Socket AM4插座主板的AMD控制芯片有B350。
題型:判斷題
分區(qū)魔術(shù)師(PartitionMagic)不能完成下列哪項操作?()
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用于安裝光驅(qū)的機(jī)箱部件是()。
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虛擬內(nèi)存理論大小為()。
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光驅(qū)的激光頭老化屬于()故障。
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不支持Socket AM4插座主板的AMD主板芯片組是()。
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7.1聲道的音頻端口有:()
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題型:單項選擇題