焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。