超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。