A.門限設(shè)置
B.頻帶設(shè)置
C.時(shí)差設(shè)置
D.以上都可以
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A.平均信號(hào)電平
B.平均頻率
C.時(shí)差
D.持續(xù)時(shí)間
A.5分鐘
B.10分鐘
C.15分鐘
D.20分鐘
A.加載檢測(cè)前
B.加載檢測(cè)中
C.加在檢測(cè)后
D.可以不測(cè)
A.突發(fā)式
B.連續(xù)式
C.A和B
D.以上都不對(duì)
A.20Hz以下
B.20kHz以下
C.100kHz以下
D.200kHz以下
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。