單項(xiàng)選擇題Protel DXP電路板圖文件的格式為（）。
A.*.PcbLib
B.*.PCBDOC
C.*.PrjPcb
D.*.PCB
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1.單項(xiàng)選擇題仿真初始狀態(tài)的設(shè)置如“.IC”和“.NS”共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（）。
A.“.IC”設(shè)置
B.“.NS”設(shè)置
C.定義元器件屬性
D.不清楚
2.單項(xiàng)選擇題初始狀態(tài)的設(shè)置有三種途徑：“.IC”設(shè)置，“.NS”設(shè)置和定義元器件屬性。在電路仿真中，如有這三種共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（）。
A.“.IC”設(shè)置
B.“.NS”設(shè)置
C.定義元器件屬性
D.不清楚
3.單項(xiàng)選擇題為了調(diào)用元件封裝圖的時(shí)候有一個(gè)合適的參考點(diǎn)，ProtelDXP提供了設(shè)置元件封裝參考點(diǎn)的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可設(shè)置的參考點(diǎn)。
A.Pin1
B.Board
C.Center
D.Location
4.單項(xiàng)選擇題繪制表面貼裝式元件封裝圖時(shí)，焊盤(pán)所在的板層是（）。
A.Multi-Layer
B.TopLayer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay
5.單項(xiàng)選擇題在對(duì)電路板進(jìn)行布線時(shí)，執(zhí)行AutoRoute菜單中的（）菜單命令，可以單獨(dú)對(duì)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線。
A.Net
B.Connection
C.Component
D.Area
最新試題
直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的負(fù)極和從路輸出的正極應(yīng)短路連接？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊料成份一般是含錫量（）的錫鉛焊料。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在電子秤調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，初始化時(shí)液晶屏能顯示，進(jìn)入正常工作階段不能進(jìn)行稱(chēng)量，可能存在的問(wèn)題是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說(shuō)法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在PCB設(shè)計(jì)中，關(guān)于元器件的布局，應(yīng)該考慮哪些因素？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，菜單命令：Report-Bill of materials的作用是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
?一般什么二極管可用來(lái)作為指示信號(hào)使用？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
PCB的阻焊層有什么作用？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用萬(wàn)用表時(shí)，關(guān)于合適的量程說(shuō)法正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題