A.受檢件的熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)、可能的加工余量；
B.受檢件的材料牌號(hào)、制造工藝、尺寸；
C.受檢件受力方向、影響使用性能的缺陷種類及形成原因；
D.受檢件材料及形狀、缺陷位置及取向、驗(yàn)收要求。
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底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。