單項(xiàng)選擇題焊縫末端或接頭處低于基體金屬表面的凹坑，稱為（）。
A.弧坑
B.焊瘤
C.咬邊
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1.單項(xiàng)選擇題焊接過(guò)程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷，叫（）。
A.氣孔
B.凹坑
C.燒穿
2.單項(xiàng)選擇題焊前預(yù)熱，是為了防止（）。
A.夾渣
B.產(chǎn)生偏析
C.產(chǎn)生裂紋
3.單項(xiàng)選擇題（）可以減少焊接應(yīng)力和變形。
A.增加線能量
B.減少線能量
C.選用堿性焊條
4.單項(xiàng)選擇題由焊接應(yīng)力產(chǎn)生的變形，主要是（）。
A.塑性變形
B.彈性變性
C.彎曲變形
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)其它條件一定時(shí)，增加電流，則焊接線能量將（）。
A.增大
B.減少
C.不變
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題