焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

三極管在電路圖中用（）表示。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

以下屬于二極管的作用是（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD焊接溫度要求（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。