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判斷題焊條電弧焊立位焊接時(shí)，一般采用較小的焊條直徑和較小的焊接電流，焊接電流比平焊小12%~15%，以減小熔池的體積。

1.判斷題一般情況下，立焊是由上向下焊接的。

2.判斷題多層焊時(shí)，各層之間的焊接方向相同，其接頭也應(yīng)對(duì)齊。

3.判斷題開坡口的對(duì)接平位多層焊時(shí)，第一層的打底焊道應(yīng)采用小直徑焊條，間隙大時(shí)，用直線往返形運(yùn)條法，以免燒穿。

4.判斷題為提高生產(chǎn)率，多層焊時(shí)，每焊完一層縫后，應(yīng)立即焊接下一層焊縫，不必清除表面焊渣和飛濺。

5.判斷題板對(duì)接平焊時(shí)，焊縫處于水平位置，熔滴過(guò)渡借助熔滴自重能順利進(jìn)行，操作容易。