A.檢查牙合架上的各個(gè)螺絲是否擰緊，以免造成咬合關(guān)系錯(cuò)位
B.在上平均值牙合架時(shí)，隨時(shí)注意切導(dǎo)針與切導(dǎo)盤是否接觸
C.用皮筋加壓固定直至石膏完全固化
D.多余的石膏無(wú)需立即清理，待拆除牙合架后清理即可
E.上牙合架前模型底部要刻出固位溝，然后在模型底部涂布分離劑
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A.牙合支托制備
B.備牙
C.取印模
D.灌注石膏模型
E.制作卡環(huán)
A.發(fā)音障礙
B.食物嵌塞
C.顳下頜關(guān)節(jié)不適
D.固位不良
E.咬頰、咬舌
A.連續(xù)卡環(huán)
B.尖牙卡環(huán)
C.倒鉤卡環(huán)
D.回力卡還
E.反回力卡環(huán)
A.確定基牙觀測(cè)線以進(jìn)一步明確倒凹區(qū)
B.指導(dǎo)卡環(huán)設(shè)計(jì)
C.確定基牙數(shù)目
D.確定支托位置
E.便于患者摘戴義齒
A.缺牙間隙過(guò)小或牙合齦距離過(guò)低，造成義齒強(qiáng)度不足者
B.牙缺失伴有牙槽骨、頜骨、軟組織缺損者
C.嚴(yán)重的牙周病未得到有效治療
D.基牙形態(tài)異常
E.患有精神疾病的患者
最新試題
瓊脂熔化后，需冷卻到（）才可以開始制取印模。
III型觀測(cè)線是指基牙往（）傾斜。
以下幾種情況，可以使用可摘局部義齒修復(fù)的是（）
III型卡（）作用好，（）作用差。
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是（）
鑄造件可承受極高的應(yīng)力，并有極薄的橫斷面，適用于活動(dòng)修復(fù)支架、卡環(huán)、基托制作的是（）
激光打孔機(jī)打孔的深度是（）
上下頜后牙覆蓋小，或由于缺牙后軟組織向內(nèi)凹陷，會(huì)造成（）
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用（）卡環(huán)。
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用（）卡環(huán)。