A.與導(dǎo)線距離相等的點(diǎn)上，磁場強(qiáng)度大小相等，方向沿切線方向。
B.與導(dǎo)線的距離增加一倍，磁場強(qiáng)度降為原來的1/4。
C.流過導(dǎo)線的電流增加一倍時(shí)磁場強(qiáng)度增加兩倍
D.以上都不對
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A.線圈內(nèi)部中心軸上磁場與軸平行
B.線圈內(nèi)部中心軸上的磁場強(qiáng)度，以中心最強(qiáng)。
C.在線圈截面上靠近線圈壁的磁場大
D.在線圈截面上靠近線圈壁的磁場小
A.當(dāng)電流流過長圓柱導(dǎo)體時(shí)，形成的磁場是以導(dǎo)體軸為中心的圓。
B.螺管線圈磁化時(shí)，線圈內(nèi)各處的磁場強(qiáng)度都一樣。
C.螺管線圈內(nèi)的磁場方向大體上與軸平行。
D.通電導(dǎo)體內(nèi)的磁場與距導(dǎo)體中心的距離成正比。
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。