A.70
B.80
C.90
D.95
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A.3
B.6
C.7
D.9
利用灌砂法測(cè)定表面粗糙度不大的基層現(xiàn)場(chǎng)密度的試驗(yàn)工作包括:
①選擇試驗(yàn)地點(diǎn),并清掃干凈;
②選取挖出材料代表性樣品,測(cè)定含水量;
③稱取所有挖出材料質(zhì)量;
④沿基板中孔鑿試洞,并收集挖出材料;
⑤標(biāo)定筒下部圓錐體內(nèi)砂的質(zhì)量;
⑥筒內(nèi)砂不再下流時(shí),取走灌砂筒并稱量筒內(nèi)剩余砂的質(zhì)量;
⑦放置灌砂筒,打開開關(guān)讓砂流入試坑;
⑧標(biāo)定量砂的單位質(zhì)量;
⑨稱取一定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)砂,并裝入灌砂筒;
正確的操作步驟為()。
A.①⑨⑤⑧④②③⑦⑥
B.①⑤⑧⑨④③②⑦⑥
C.⑤⑧①⑨④③②⑦⑥
D.⑤⑧①⑨④②③⑦⑥
A.滿分
B.合格
C.對(duì)于測(cè)定值低于規(guī)定值減2個(gè)百分點(diǎn)的測(cè)點(diǎn),按其占總檢查點(diǎn)數(shù)的百分率計(jì)算扣分
D.對(duì)于測(cè)定值低于規(guī)定值減1個(gè)百分點(diǎn)的測(cè)點(diǎn),按其占總檢查點(diǎn)數(shù)的百分率計(jì)算扣分
A.90
B.93
C.95
D.96
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。